沉积温度在200℃左右形成的涂层，相当脆弱，结合力很差而不耐用，为了形成牢固的PVD涂层，必须使沉积温度在360℃以上，PVD涂层工艺在各个技术领域得到广泛应用，其应用涉及范围从相对简单的材料表面处理，一直到高技术领域，PVD涂层的工艺特点是通过热能或通过粒子轰击来实现金属、合金或化合物高真空环境下的沉积过程，由于一般PVD涂层基体均为高速钢或硬质合金，尤其硬质合金的涂层过程控制要求尤为严格，所以其过程的控制提出了严格要求。
硬度条件，为使PVD处理得到稳定的效果，精冲模具基体材料的硬度应不低于HRC48，否则在使用时会造成压塌现象，基体发生塑性变形，进而引起涂层剥落，温度条件，涂层终末处理温度不得低于360℃，一旦低于此温度，沉积层性能就恶化，故不能用于低温回火材料，凡是在热处理后进行表面处理，其处理温度低于基体的回火温度，如碳素模具钢、低合金模具钢在低温回火态使用，不宜采用PVD法处理，因为处理温度高于回火温度，将导致基体材料软化。
大颗粒密度由无挡板时的2，3x105/mm2降低至1，4x103/mm2，至大颗粒尺寸在2μm以下，而挡板影响区域之外的位置颗粒密度变化不大，但安装挡板后，除沉积速率下降外，PVD涂层的性能也受影响，空心阴极技术，在电弧离子镀沉积PVD涂层时，引入空心阴极发射的电子束，使制备的涂层大颗粒尺寸减小，但此方法要在常规离子镀设备中加装空心阴极装置，利用弯曲弧磁过滤器将大颗粒与等离子体分离，将等离子体引入沉积室的方法，取得了较好的效果，但该方法的沉积速率比普通电弧离子镀降低很多。
