芯片封装一直是工业生产中的一个主要问题，如何去克服这一问题，随着社会的不断发展，半导体和集成电路已经成为时代的主题，直接影响半导体和集成电路的力学性能是芯片封装的过程，那么什么样的点胶工艺才能适用于平板电脑外壳封装，平板电脑外壳封装又应该选择什么样的点胶机设备呢？，印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位，可采用全自动点胶机在印制电路板表面点胶，然后放入烘箱加热固化，使电子元件牢固地贴在印制电路板上。
将制好的芯片进行点收，检验芯片是否可以正常工作，以确定每片芯片的可靠度与良率，通常封装前要先，将不良芯片去除，只封装好的芯片，封装后还要再，以确定封装过程是否发生问题，一般晶粒中都含有记忆体，这些含有记忆体的晶粒中一般都含有「备用记忆体」，如果时发现记忆体故障，则会以远红外线雷射切断对应的金属导线，使用备用记忆体取代故障记忆体，再次进行；如果正常再进行封装，不正常则打上红墨记号而不封装。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，简单来说就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状，只有元器件的封装画正确了，那元器件才能焊接在PCB板上，元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。
